[发明专利]环缝锁底接头激光焊接方法及系统在审
| 申请号： | 202111083951.6 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113770531A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 胡佩佩;张登明;曾敏;高建新 | 申请（专利权）人： | 上海杭和智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/28;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/053 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区元江路3*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种环缝锁底接头激光焊接方法及系统，包括如下步骤：接头设计步骤：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；部件制备步骤：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；装配与点焊步骤：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；满焊步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。本发明通过在锁底件上的两个贴合面的夹角处设计凹槽结构，在结构上实现了激光焊接的穿透状态，解决气孔问题。 | ||
| 搜索关键词： | 环缝锁底 接头 激光 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】：
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