[发明专利]环缝锁底接头激光焊接方法及系统在审
| 申请号： | 202111083951.6 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113770531A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 胡佩佩;张登明;曾敏;高建新 | 申请（专利权）人： | 上海杭和智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/28;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/053 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区元江路3*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环缝锁底 接头 激光 焊接 方法 系统 | ||
1.一种环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
接头设计步骤：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；
部件制备步骤：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；
装配与点焊步骤：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；
满焊步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。
2.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述凹槽的左边边界位于第一贴合面的左侧。
3.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔位于锁底件上或者被锁底件上。
4.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔的横截面为半圆形或者多边形。
5.根据权利要求4所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔的横截面为半圆形。
6.根据权利要求5所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔的轮廓直径为0.05～1mm。
7.根据权利要求4所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔沿径向均匀分布。
8.根据权利要求7所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔之间的间距为0.1°～10°。
9.根据权利要求1所述的环缝锁底接头激光焊接方法，其特征在于，所述导气孔之间的间距为5°。
10.一种环缝锁底接头激光焊接系统，其特征在于，包括如下模块：
接头设计模块：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；
部件制备模块：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；
装配与点焊模块：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；
满焊模块：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。
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