[发明专利]一种阻焊胶层的制备工艺及其应用有效
| 申请号： | 202111079314.1 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113825322B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 孙军;梁广意;陆乾刚 | 申请（专利权）人： | 常州硕成半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 郭楚媛 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市新北区魏村*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种阻焊胶层的制备工艺及其应用。阻焊胶层的制备工艺，包括：将混合得到的涂膜反应物中添加乙二醇醚类物质使其粘度达到20‑20000cPs后在涂布材料上涂覆得到湿态胶层，之后通过干燥，得到阻焊胶层，即得；所述涂膜反应物中包括酸性光敏树脂、聚合单体、引发反应物、固化物、天然填料、溶剂。本申请得到的阻焊胶层平整度高，厚度均匀，同时与电路板的附着性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻焊胶层 制备 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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