[发明专利]一种阻焊胶层的制备工艺及其应用

说明书

本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种阻焊胶层的制备工艺及其应用。阻焊胶层的制备工艺，包括：将混合得到的涂膜反应物中添加乙二醇醚类物质使其粘度达到20‑20000cPs后在涂布材料上涂覆得到湿态胶层，之后通过干燥，得到阻焊胶层，即得；所述涂膜反应物中包括酸性光敏树脂、聚合单体、引发反应物、固化物、天然填料、溶剂。本申请得到的阻焊胶层平整度高，厚度均匀，同时与电路板的附着性好。

技术领域

本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种阻焊胶层的制备工艺及其应用。

背景技术

阻焊胶层在电路板的应用中越来越广泛。201480001532.5通过低聚物、树脂、单体以及无机颗粒合成了一种树脂组合物，并且通过将树脂组合物直接涂覆在载体膜上干燥，然而这种方法存在涂布厚度的不均匀性问题，导致在应用的过程中性能不稳定；201710098304.X通过树脂、增塑剂、粘合剂等得到的干膜直接应用在PCB板上进行多次曝光、显影，然而其并没有解决干膜的厚度均匀性，同时多次曝光显影操作复杂，大大降低了生产效率。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种阻焊胶层的制备工艺，包括：将混合得到的涂膜反应物中添加乙二醇醚类物质使其粘度达到20-20000cPs后在涂布材料上涂覆得到湿态胶层，之后通过干燥，得到阻焊胶层，即得；所述涂膜反应物中包括酸性光敏树脂、聚合单体、引发反应物、固化物、天然填料、溶剂。

在一种实施方式中，粘度达到10000cPs。

本申请中涂覆方式不作特别限定，本领域技术人员可作常规选择，可以列举的有使用喷涂机、挤出涂布机、微凹涂布机等进行涂覆。

申请人在实验中发现，使用现有技术中将涂膜反应物直接在涂布材料上进行涂覆，此时涂覆的厚度均匀性很差，在后期的应用过程中，造成同批次或者不同批次的电路板的性能差距大，申请人意外的发现，当使用乙二醇醚类物质使得涂膜反应物的粘度为20-20000cPs时此时不受涂布方式的限制，可以使得阻焊胶层的厚度均匀性好，申请人认为可能的原因是将涂膜反应物调节至本申请中特定的粘度范围内，反应物中各个平行移动的液层之间运动产生一个较大的运动阻力，无梯度运动产生，此时不仅反应物中的天然填料可以稳定存在于各个液层之间，而且在涂覆时施加与运动阻力相反方向的作用力后，各个液层之间运动速率相同，使得涂覆厚度均匀，也不受天然填料的影响。

在一种实施方式中，涂覆的速率为5-20m/min，优选为12m/min。

申请人在实验中意外的发现，当涂覆的速率为5-20m/min时，本申请涂膜反应物得到的湿态胶层在后期干燥后得到的阻焊胶层的力学强度较好且均匀，申请人认为可能的原因是在本申请中涂覆速率下，在外力的作用下，各个分子的运动速率或者加速度接近，各个原料分子分布均匀，避免后期烘烤横纹的缺陷，同时避免局部不均匀分布的原料分子在后期干燥时容易使得溶剂较大速率的逃逸造成的针孔情况的产生。此外，申请人还意外的发现，当涂覆的速率大于20m/min，则后期湿态胶层的干燥性变差。

申请人在实验中发现，在多次涂覆涂膜反应物使得阻焊胶层的厚度大于50μm后，冷热冲击测试不达标，申请人意外的发现，当使得涂膜反应物的粘度达到20-20000cPs，然后以5-20m/min的涂覆速率进行涂覆后，使得厚度大于50μm的阻焊胶层的冷热冲击性显著提高，申请人认为可能的原因是在该条件下，分子内部的摩擦作用以及在该涂覆速率下乙二醇单甲醚和N-甲基-2-吡咯烷酮的存在，使得各个层之间分子可以相互渗透，增加分子间的作用力，在后期干燥的过程中，该特定粘度的涂膜反应物进一步增加了分子间以及分子内作用力。

在一种实施方式中，阻焊胶层的表面与保护膜进行贴合。

优选的，所述贴合的方式为冷贴或热贴。

优选的，所述冷贴的温度为20-28℃；更优选为25℃。