[发明专利]复合钝化膜结构的光阻GPP芯片、制备方法及电子器件在审
| 申请号： | 202111076072.0 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113745173A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张斌;马捷;于洋 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张庆骞 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明属于光阻GPP芯片技术领域，提供了一种复合钝化膜结构的光阻GPP芯片、制备方法及电子器件。其中，该芯片包括由内及外依次设置的半绝缘掺氧多晶硅膜、玻璃和低温氧化膜，所述低温氧化膜上设有氧化铝膜，所述半绝缘掺氧多晶硅膜上设有氮化硅膜。其在传统光阻GPP芯片钝化层设计的基础上，在玻璃表面增加Al |
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| 搜索关键词： | 复合 钝化 膜结构 gpp 芯片 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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