[发明专利]转移对位系统及转移对位方法在审
| 申请号： | 202111063168.3 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113808986A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王正根;孟祥宽;张延凯 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 徐会娟 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种转移对位系统及转移对位方法，用于将第一发光单元与第二发光单元转移对位。转移对位系统包括：第一载台和第二载台，分别用于承载上料机构输送的第一发光单元和第二发光单元；平面移动机构，用于驱动第一载台和第二载台在水平面上的移动；吸附平台，设置于对位区域，用于在第一载台移动至对位区域后吸附第一载台上的第一发光单元；对位相机，设置于对位区域，用于分别采集第一发光单元的第一坐标数据，以及第二发光单元的第二坐标数据；处理器，用于根据第一坐标数据和第二坐标数据，控制第二载台移动，以使第二发光单元与第一发光单元处于对准状态。这样，全自动化、高精准度地实现了MicroLED生产制程工艺中发光单元的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 对位 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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