[发明专利]一种用于高端印刷线路板的覆铜基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202111058388.7 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113645765B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吴海兵;陈应峰 | 申请（专利权）人： | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02;C08J5/18;C08L79/08;C08L79/04;C08L79/02;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于高端印刷线路板的覆铜基板，具体涉及覆铜基板技术领域，包括氮化硅陶瓷基板和覆接于氮化硅陶瓷基板至少一个表面的铜箔层，所述氮化硅陶瓷基板和铜箔层之间设置有界面结合层，所述界面结合层包括有导电膜层、金属应力层和焊接层。本发明导电膜层不仅能够有效提高覆铜基板的散热效率，而且对覆铜基板在冷热循环条件下产生的热应力具有一定的缓冲效果，能够有效提高覆铜基板的使用寿命，金属应力层经过电化学抛光和阳极氧化处理后形成带有微孔的毛面结构，毛面结构可有效释放覆铜基板在冷热循环条件下产生的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高端 印刷 线路板 覆铜基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏耀鸿电子有限公司，未经江苏耀鸿电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111058388.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
