[发明专利]晶圆蓝膜的张紧和调节装置在审
申请号: | 202111051603.0 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113658900A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 卢国强 | 申请(专利权)人: | 深圳市优界科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人: | 曾令安 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了晶圆蓝膜的张紧和调节装置,涉及张紧调节装置技术领域;包括基座,所述基座上间隔设置有支架,支架远离基座的一端固定连接有支撑板,输送机构固定连接在支撑板远离基座的一端,驱动机构固定连接在基座远离支架的一端,张紧机构固定连接在基座远离驱动机构的一端,且与支撑板滑动连接,调节机构转动连接在驱动机构的内部;本发明的有益效果是:所述晶圆蓝膜的张紧和调节装置能够在晶圆蓝膜输送的过程中自动化的进行张紧调节,还能够在更换晶圆蓝膜时只需要调节调节机构就能够对更换后的晶圆蓝膜在输送时进行张紧,提高了装置的张紧效果,也减少了工作人员的工作量,节约了时间,提高了装置的工作量效率以及实用性。 | ||
搜索关键词: | 晶圆蓝膜 调节 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造