[发明专利]晶圆蓝膜的张紧和调节装置在审
申请号: | 202111051603.0 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113658900A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 卢国强 | 申请(专利权)人: | 深圳市优界科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人: | 曾令安 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆蓝膜 调节 装置 | ||
本发明公开了晶圆蓝膜的张紧和调节装置,涉及张紧调节装置技术领域;包括基座,所述基座上间隔设置有支架,支架远离基座的一端固定连接有支撑板,输送机构固定连接在支撑板远离基座的一端,驱动机构固定连接在基座远离支架的一端,张紧机构固定连接在基座远离驱动机构的一端,且与支撑板滑动连接,调节机构转动连接在驱动机构的内部;本发明的有益效果是:所述晶圆蓝膜的张紧和调节装置能够在晶圆蓝膜输送的过程中自动化的进行张紧调节,还能够在更换晶圆蓝膜时只需要调节调节机构就能够对更换后的晶圆蓝膜在输送时进行张紧,提高了装置的张紧效果,也减少了工作人员的工作量,节约了时间,提高了装置的工作量效率以及实用性。
技术领域
本发明涉及张紧调节装置技术领域,具体是晶圆蓝膜的张紧和调节装置。
背景技术
随着科技的不断发展,半导体行业也在不断的推陈出现,半导体也成为了社会发展中不可或缺的一项,在半导体行业的生产制造中,晶圆蓝膜的使用是非常普遍的,晶圆蓝膜是指在半导体行业中,制作晶圆的过程中使用作为切割研磨晶圆辅助工具的一种蓝膜,能够更容易实现晶圆的精确加工。
现有技术中,大多装置在进行晶圆蓝膜输送时,只能够在输送的过程中根据实现情况人为的进行简单的张紧,且在更换晶圆蓝膜时,需要将张紧机构复位后才能够进行下一次的张紧作用,不仅降低了装置的张紧效果,也增加了时间以及工作量,降低了装置的工作量效率以及装置的实用性。
发明内容
本发明的目的在于提供晶圆蓝膜的张紧和调节装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
晶圆蓝膜的张紧和调节装置,所述晶圆蓝膜的张紧和调节装置包括:
基座,所述基座上间隔设置有支架,支架远离基座的一端固定连接有支撑板;基座用于安装驱动机构,支撑板用于安装输送机构以及张紧机构;以及
输送机构,所述输送机构固定连接在支撑板远离基座的一端;用于输送晶圆蓝膜;
驱动机构,所述驱动机构固定连接在基座远离支架的一端,且与输送机构传动连接;用于为张紧机构以及输送机构提供转动动力;
张紧机构,所述张紧机构固定连接在基座远离驱动机构的一端,且与驱动机构固定连接,并与支撑板滑动连接;用于在输送机构输送晶圆蓝膜的过程中,对晶圆蓝膜进行张紧;
调节机构,所述调节机构转动连接在驱动机构的内部;用于带动驱动机构位移调节,进而实现驱动机构正反方向转动。
作为本发明进一步的方案:所述输送机构包括:
输送支架,所述输送支架间隔设置在支撑板远离基座的一端,且一侧的输送支架远离支撑板的一端转动连接有辊筒,远离辊筒一侧的输送支架转动连接有安装轴;以及
蓝膜卷筒,所述蓝膜卷筒可拆卸连接在安装轴的外侧面。
作为本发明再进一步的方案:所述驱动机构包括:
驱动箱体,所述驱动箱体固定连接在基座远离支架的一端;以及
从动轴,所述从动轴转动连接在驱动箱体的内部,且贯穿基座并与基座转动连接;
主动轴,所述主动轴转动连接在驱动箱体的侧面内,且主动轴设置在驱动箱体内部的一端固定连接有主动件;
移动套筒,所述移动套筒滑动连接在从动轴的外侧面,且移动套筒的两端均固定连接有从动件,从动件与主动件间歇啮合;
驱动轴,所述驱动轴转动连接在基座以及支撑板的内部,且驱动轴靠近主动轴的一端通过第一传动件与主动轴传动连接,驱动轴远离第一传动件的一端通过第二传动件与输送机构传动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市优界科技有限公司,未经深圳市优界科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111051603.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自由浮动卡盘
- 下一篇:一种高地隙单行玉米青储机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造