[发明专利]印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统在审
| 申请号： | 202111049472.2 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113747670A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 徐竟成;曹磊磊;李金鸿;雷川 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴会英;刘芳 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 上背钻 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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