[发明专利]印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统

权利要求书

1.一种印制电路板上背钻控制方法，其特征在于，包括：

控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；

控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；

控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流；

根据所述微电流确定背钻深度；

将所述背钻深度与预设深度进行对比；

根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，其中，背钻深度达到所述预设深度时，残桩大小为预设值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，包括：

若确定所述背钻深度等于所述预设深度，则控制背钻钻针停止背钻；

若确定所述背钻深度小于所述预设深度，则控制所述背钻钻针继续背钻直至达到所述预设深度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述微电流确定背钻深度，包括：

确定所述微电流所属的预设电流大小范围；

根据所属的预设电流大小范围确定匹配的背钻深度；其中，所述预设电流大小范围与所述背钻深度具有映射关系。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔之后，还包括：

控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除所述背钻孔中残留的钻屑。

7.一种印制电路板，其特征在于，包括基于如权利要求1至6任一项所述的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括预设通孔；所述预设通孔的直径与所述背钻孔的残桩对应的孔直径之间的差值为0.05毫米。

9.一种背钻系统，其特征在于，包括执行如权利要求1至6任一项所述的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置、背钻装置和电镀装置；所述控制装置与背钻装置通信连接；所述控制装置与电镀装置通信连接；所述背钻装置包括钻咀和背钻钻针。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括：清洗装置；

所述清洗装置与所述控制装置通信连接；

所述清洗装置用于在接收所述控制装置发送的清洗指令时，根据所述清洗指令对对应的背钻孔进行清洗，以清除该背钻孔中残留的钻屑。