[发明专利]激光式固晶设备在审
| 申请号： | 202111048971.X | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN115775747A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印;刘黄颂凯;施景翔 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王侠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光式固晶设备，其包含一固定式激光发射器、位于所述固定式激光发射器的出光路径上的至少一个光罩、一承载台及呈透光状的一获取器。所述承载台用来承载一基板并能相对于所述固定式激光发射器移动，以使所述基板位于所述出光路径上。所述获取器用来获取一芯片并使其粘附有一胶体，并进一步将所述芯片通过胶体而附着于位于所述出光路径上的所述基板。当所述芯片用所述胶体附着于位于所述出光路径上的所述基板时，所述固定式激光发射器能发出一激光束，该激光束沿所述出光路径穿过至少一个所述光罩并穿过所述获取器而投射于所述芯片。据此，所述激光式固晶设备通过采用不会移动的固定式激光发射器来有效地提升运作与生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 式固晶 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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