[发明专利]激光式固晶设备在审
| 申请号: | 202111048971.X | 申请日: | 2021-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN115775747A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
| 发明(设计)人: | 石敦智;黄良印;刘黄颂凯;施景翔 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王侠 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 式固晶 设备 | ||
本发明公开一种激光式固晶设备,其包含一固定式激光发射器、位于所述固定式激光发射器的出光路径上的至少一个光罩、一承载台及呈透光状的一获取器。所述承载台用来承载一基板并能相对于所述固定式激光发射器移动,以使所述基板位于所述出光路径上。所述获取器用来获取一芯片并使其粘附有一胶体,并进一步将所述芯片通过胶体而附着于位于所述出光路径上的所述基板。当所述芯片用所述胶体附着于位于所述出光路径上的所述基板时,所述固定式激光发射器能发出一激光束,该激光束沿所述出光路径穿过至少一个所述光罩并穿过所述获取器而投射于所述芯片。据此,所述激光式固晶设备通过采用不会移动的固定式激光发射器来有效地提升运作与生产效率。
技术领域
本发明涉及一种固晶设备,尤其涉及采用固定式激光发射器的一种激光式固晶设备。
背景技术
现有的固晶设备包含有一预接合装置及位于所述预接合装置下游的一固晶装置,并且现有固晶设备的预接合装置是用来在多个载体上逐一设置胶体与芯片,而现有固晶设备的固晶装置则是用来通过环境温度加热方式(如:烘烤)固化多个所述胶体。然而,现有固晶设备的运作机制或生产效率显然具有改善的空间存在。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,特别潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明的实施例在于提供一种激光式固晶设备,其能有效地改善现有生产设备所可能产生的缺陷。
本发明的实施例公开了一种激光式固晶设备,该激光式固晶设备包括:一固定式激光发射器,位于一预定位置并限定有一出光路径;至少一个光罩,位于固定式激光发射器的出光路径上;一承载台,用来承载一基板,并且承载台能相对于固定式激光发射器移动,以使基板位于出光路径上;以及
一获取器,该获取器呈透光状,并且获取器用来获取一芯片并使该芯片粘附有一胶体;其中,获取器能用来移动粘附有胶体的芯片,以使芯片通过胶体而附着于位于出光路径上的基板;其中,当芯片用胶体附着于位于出光路径上的基板时,固定式激光发射器能发出一激光束,该激光束沿出光路径穿过至少一个光罩并穿过获取器而投射于芯片。
优选地,至少一个光罩的数量为多个,并且多个光罩具有不同的图案,多个光罩使其中一个光罩选择性地移动至固定式激光发射器的出光路径上。
优选地,当芯片用胶体附着于位于出光路径上的基板时,多个光罩能依次移动至出光路径上,以使自固定式激光发射器发出的激光束能于不同时间点穿过至少两个光罩,而分别以不同的光形状穿过获取器并投射于芯片。
优选地,获取器具有用来获取芯片的一头部,并且至少一个光罩内设于获取器内且邻近于头部。
优选地,获取器具有用来获取芯片的一头部,并且获取器形成有邻近于头部的一插槽,至少一个光罩可分离地插设于获取器的插槽内。
优选地,激光式固晶设备包含有邻近于固定式激光发射器的一基板摄像器,用以获取位于承载台上的基板的位置。
优选地,激光式固晶设备包含有位于固定式激光发射器上游的一芯片校正器,用以校正粘附有胶体的芯片的位置。
优选地,获取器包含有一芯片加热器,用以在获取器将芯片附着于基板之前,获取器能通过芯片加热器来对芯片加热。
优选地,承载台包含有一基板加热器,用以在获取器将芯片附着于基板之前,承载台能通过基板加热器来对基板加热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于均华精密工业股份有限公司,未经均华精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111048971.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





