[发明专利]一种晶圆抛光系统在审
| 申请号： | 202111041137.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113910099A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨渊思;徐枭宇;周智鹏;吴俊逸 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/005;B24B37/07;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/16;B24B57/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 邵志 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；抛光模组包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；晶圆传输通道上有至少两个工作位，晶圆传递装置可在工作位之间移动；一个抛光模组的抛光臂从晶圆传输通道内的工作位上获取晶圆后，完成该抛光工艺，将晶圆沿第一轨迹放回至晶圆传输通道，晶圆传递装置移动，将其转移至另一工作位，另一抛光模组的抛光臂沿第二轨迹从该工作位获取晶圆后，完成另一抛光工艺；第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。本发明稳定性更好，灵活度高，抛光效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 系统 | ||
【主权项】：
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