[发明专利]一种晶圆抛光系统

权利要求书

1.一种晶圆抛光系统，其特征在于：

至少包括一个抛光单元；

所述抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，所述抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；

所述抛光模组包括抛光平台和抛光臂，所述抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；

所述晶圆传输通道上具有至少两个工作位，晶圆传递装置可在所述工作位之间移动；

一个抛光模组的抛光臂从所述晶圆传输通道内的工作位上获取晶圆后，完成该抛光工艺，将晶圆沿第一轨迹放回至晶圆传输通道，晶圆传递装置移动，将其转移至另一工作位，另一抛光模组的抛光臂沿第二轨迹从该工作位获取晶圆后，完成另一抛光工艺；

所述第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。

2.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述工作位的数量与抛光臂的数量相同。

3.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述抛光模组的抛光臂以晶圆传输通道上首尾两端工作位的连线中心点为中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第一轨迹为弧线，或者所述第一轨迹为直线，或者所述第一轨迹为近似直线；所述第二轨迹为弧线，或者所述第二轨迹为直线，或者所述第二轨迹为近似直线。

5.根据权利要求4所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述抛光臂带着晶圆相对抛光平台沿弧形轨迹做往复运动，实现抛光工艺，该弧形轨迹与所述弧线形的第一轨迹或第二轨迹落在同心圆上。

6.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述晶圆传递装置的数量为一个。

7.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述抛光模组的数量为两个，且两个抛光模组的抛光臂均靠近晶圆传输通道，且沿晶圆传输通道的对角设置。

8.根据权利要求7所述的晶圆抛光系统，其特征在于：第一抛光臂自第一工作位获取晶圆后，在第一抛光平台上进行抛光，完成该抛光模组的抛光工艺后，第一抛光臂将晶圆放回至第一工作位，晶圆传递装置从第一工作位移动至第二工作位，第二抛光臂自第二工作位获取晶圆，在第二抛光平台上进行抛光；同时另一晶圆放置在晶圆传递装置，通过其从第二工作位移动至第一工作位，第一抛光臂继续获取晶圆进行抛光。

9.根据权利要求8所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述晶圆传递装置将晶圆从第一工作位移动至第二工作位，第一抛光臂继续在第一工作位完成清洗后，待获取新的晶圆后至第一抛光平台进行抛光。

10.根据权利要求7所述的晶圆抛光系统，其特征在于：第一抛光臂自第一工作位获取晶圆后，在第一抛光平台上进行抛光，完成该抛光模组的抛光工艺后，第一抛光臂将晶圆放回至第一工作位，第一抛光臂至第一抛光平台，晶圆传递装置从第一工作位移动至第二工作位，第二抛光臂自第二工作位获取晶圆，在第二抛光平台上进行抛光；晶圆传递装置从第二工作位移动至第一工作位，另一晶圆放置在晶圆传递装置上，待第一抛光臂至第一工作位获取。

11.根据权利要求10所述的晶圆抛光系统，其特征在于：晶圆传递装置从第一工作位移走后，所述第一抛光臂在第一工作位进行清洗，再至第一抛光平台。

12.根据权利要求7所述的晶圆抛光系统，其特征在于：第一抛光臂自第一工作位获取晶圆后，在第一抛光平台上进行抛光，完成该抛光模组的抛光工艺后，第一抛光臂将晶圆放回至第一工作位，晶圆传递装置从第一工作位移动至第二工作位，第二抛光臂自第二工作位获取晶圆，在第二抛光平台上进行抛光；晶圆传递装置从第二工作位移动至第一工作位，第一抛光臂至第一抛光平台，另一晶圆放置在晶圆传递装置上，待第一抛光臂至第一工作位获取。