[发明专利]一种晶圆半导体加工用清洗装置有效
| 申请号： | 202111038667.7 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113909198B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱献超 | 申请（专利权）人： | 天津晟龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/14;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳立专知识产权代理有限公司 441000 | 代理人： | 黄佳 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区天津经济*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有过滤箱，所述过滤箱的上端面连通有清洗箱，所述清洗箱的上端面设有盖板，所述盖板的上端面固定连接有安装底座，所述安装底座的上端面固定连接有驱动电机，所述盖板内贯穿转动连接有传动轴，所述驱动电机的输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴上转动连接有转动管。本发明通过设置驱动机构与传动机构，利用多齿轮的啮合驱动实现放置在放置架上的晶圆在传动轴的驱动下带动转动管反向旋转，从而增加晶圆在清洗过程中与清洗液的接触率，同时实现放置架在清洗箱内的自旋转，实现晶圆的多角度清洗以及便捷杂质脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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