[发明专利]一种晶圆半导体加工用清洗装置

说明书

本发明公开了一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有过滤箱，所述过滤箱的上端面连通有清洗箱，所述清洗箱的上端面设有盖板，所述盖板的上端面固定连接有安装底座，所述安装底座的上端面固定连接有驱动电机，所述盖板内贯穿转动连接有传动轴，所述驱动电机的输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴上转动连接有转动管。本发明通过设置驱动机构与传动机构，利用多齿轮的啮合驱动实现放置在放置架上的晶圆在传动轴的驱动下带动转动管反向旋转，从而增加晶圆在清洗过程中与清洗液的接触率，同时实现放置架在清洗箱内的自旋转，实现晶圆的多角度清洗以及便捷杂质脱离。

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆半导体加工用清洗装置。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

晶圆在生产过程中其表面会残留一定的切割原料以及切割过程中产生的杂质，因此晶圆进行进一步加工前需要对晶圆进行清洗，现有的清洗装置在使用时，由于仅通过清洗流动将晶圆表面上的杂质进行冲洗导致清洗效果较差，且在实际的使用过程中无法实现清洗液的循环使用导致清洗过程中清洗液的浪费与过量消耗。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆半导体加工用清洗装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有过滤箱，所述过滤箱的上端面连通有清洗箱，所述清洗箱的上端面设有盖板，所述盖板的上端面固定连接有安装底座，所述安装底座的上端面固定连接有驱动电机，所述盖板内贯穿转动连接有传动轴，所述驱动电机的输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴上转动连接有转动管，所述传动轴与转动管之间设有用于实现转动管反向转动驱动的驱动机构，所述转动管的侧壁上固定连接有多个安装套管，所述安装套管的侧壁上周向转动连接有多个放置架，所述转动管的侧壁上设有用于放置架转动过程中旋转的传动机构，所述放置架上开设有多个转动槽，所述转动槽内转动连接有放置板，所述放置板内设有用于对晶圆清洗过程中固定的固定机构，所述过滤箱内设有用于对清洗液循环与过滤的循环机构。

优选地，所述驱动机构包括固定连接在传动轴侧壁上的驱动齿轮，所述盖板的下端面固定连接有连接架，所述连接架的下端末端固定连接有过渡齿轮，所述转动管的上端面固定连接有传动齿轮，所述过渡齿轮与驱动齿轮、传动齿轮均啮合，且所述传动齿轮、驱动齿轮与过渡齿轮均斜齿。

优选地，所述传动机构包括固定连接在转动管侧壁上的多个动力齿轮，所述放置架的转动轴侧壁上固定连接有连接齿轮，所述连接齿轮与动力齿轮啮合，且所述连接齿轮与动力齿轮均为斜齿轮。

优选地，所述固定机构包括开设在放置板内的安装槽，所述放置板的前端侧壁上转动连接有转动板，所述转动板的侧壁上周向开设有多个周向设置的排水孔，所述转动板的前端侧壁上开设有安装环，所述安装环内固定连接有多个周向设置的固定板，所述安装环的内侧壁固定连接有多个周向设置的瓣膜，多个所述瓣膜组成圆形，所述瓣膜设置在固定板的后侧位置上。

优选地，所述循环机构包括固定连接在支撑底座上端面的两个对称设置的水泵，所述水泵的进水口与出水口分别连通过滤箱与清洗箱，所述过滤箱与清洗箱的连通处设有滤网，所述传动轴的下端端部延伸至过滤箱内且底部固定连接有扇叶。

优选地，所述盖板的下端面周向固定连接有多个限位板，所述清洗箱的侧壁上周向开设有多个限位槽，所述限位板滑动连接在限位槽内，所述清洗箱的侧壁上固定连接有限位环，多个所述限位板下端面均延伸至限位环内。