[发明专利]一种计算机硬件生产用打孔装置在审
申请号: | 202111037581.2 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN113634794A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 张自强 | 申请(专利权)人: | 安徽信息工程学院 |
主分类号: | B23B47/06 | 分类号: | B23B47/06;B23B47/22;B23Q7/00;B65G15/58 |
代理公司: | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人: | 项磊 |
地址: | 241100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种计算机硬件生产用打孔装置,涉及计算机硬件生产加工技术领域,包括安装架、传送机构、液压缸、夹紧机构及打孔机构,本发明结构简单,操作便捷,液压缸带动电机及钻头下移对计算机硬件进行打孔的过程中,会先带动夹紧块对传送带上的计算机硬件进行夹紧,且夹紧机构中的弹簧,即可以对计算机硬件进行保护,也可以适应不同长度的计算机硬件,钻孔完毕后,液压缸带动升降板上移,夹紧块先复位,然后齿条通过齿轮一带动转动辊转动,从而带动传送带传动,将下一个待打孔的计算机硬件移动至钻头的正下方。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机硬件 生产 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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