[发明专利]一种计算机硬件生产用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202111037581.2 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113634794A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 张自强 申请(专利权)人: 安徽信息工程学院
主分类号: B23B47/06 分类号: B23B47/06;B23B47/22;B23Q7/00;B65G15/58
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 项磊
地址: 241100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机硬件 生产 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:包括安装架(1)及用于传送计算机硬件(6)的传送机构(2),所述安装架(1)上设有液压缸(5)及用于对计算机硬件(6)进行夹紧的夹紧机构(4),所述液压缸(5)的输出端设有用于对计算机硬件(6)进行打孔的打孔机构(3),所述打孔机构(3)下移的过程中驱动所述夹紧机构(4)对计算机硬件(6)进行夹紧,所述打孔机构(3)上移的过程中驱动所述夹紧机构(4)复位的同时驱动所述传送机构(2)将下一个待打孔计算机硬件(6)传送至打孔机构(3)的正下方;

所述夹紧机构(4)包括与安装架(1)转动连接的圆形转动块(41),所述圆形转动块(41)上通过铰接杆(42)铰接有滑板(44),所述安装架(1)上设有滑轨(46),所述滑板(44)通过滑轨(46)与安装架(1)滑动连接,所述滑板(44)上滑动连接有导柱(45),所述导柱(45)的一端设有限位块(50),另一端设有夹紧块(43),两个夹紧块(43)相向设置,所述导柱(45)上套接有弹簧(47),所述弹簧(47)位于夹紧块(43)与滑板(44)之间,所述安装架(1)上转动连接有齿轮二(48),所述圆形转动块(41)上设有与齿轮二(48)啮合的齿圈(411),打孔机构(3)中的升降板(31)上设有与齿轮二(48)螺纹配合的螺杆(49)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:所述安装架(1)包括顶板(11)及与顶板(11)之间通过连接柱连接的固定板(12),所述固定板(12)上设有贯穿槽(121)及通孔,所述齿轮二(48)及圆形转动块(41)转动安装于底板的底部,所述液压缸(5)安装于顶板(11)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:所述打孔机构(3)包括与连接柱滑动连接的升降板(31),所述升降板(31)的底部设有电机(32),且升降板(31)的顶部与液压缸(5)的活塞杆连接,所述电机(32)的输出轴上设有钻头(33),所述螺杆(49)固定安装于升降板(31)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:所述传送机构(2)包括位于固定板(12)下方的挡板(26)及与挡板(26)转动连接的转动辊(22),所述转动辊(22)上传动连接有传动带,所述传送带(21)上均布设有竖直板(211)及通槽(212),且竖直板(211)与通槽(212)间隔设置,所述转动辊(22)上设有同步轮(23),且同步轮(23)之间通过同步带(24)传动连接,其中一根转动辊(22)上通过单向轴承连接有齿轮一(25),所述升降板(31)的底部设有与齿轮一(25)配合的齿条(14)。

5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:所述升降板(31)上设有与顶板(11)滑动连接的导向柱(34)。

6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件生产用打孔装置,其特征在于:所述安装架(1)的底部设有支脚(13)。

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