[发明专利]一种可穿戴的半导体制冷/制热装置在审

专利信息
申请号: 202111026633.6 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113639482A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 姜鹏;吴天龙;包信和 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04;F25B49/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 赵淑梅;李馨
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种可穿戴的半导体制冷/制热装置,所述装置包括散热器、风扇、半导体帕尔贴和电路板;所述散热器包括散热器基底、散热片;所述风扇、电路板分别固定在散热器基底上;所述散热片沿风扇的周向切线方向分布在散热器底座上;所述散热器基底的底部设置有凹槽,所述半导体帕尔贴设置在凹槽中。该装置通过半导体帕尔贴产生一个由电压决定的温度差,再通过风扇加快散热器与附近空气的换热;通过给一个面散热或吸热,使用户接触的另一面温度升高或降低,实现冷敷或热敷的目的。
搜索关键词: 一种 穿戴 半导体 制冷 制热 装置
【主权项】:
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