[发明专利]一种可穿戴的半导体制冷/制热装置

权利要求书

1.一种可穿戴的半导体制冷/制热装置，其特征在于，所述包括散热器(100)、风扇(200)、半导体帕尔贴(300)和电路板(400)；

所述散热器(100)包括散热器基底(110)、散热片(120)；

所述散热器基底(110)的底部与半导体帕尔贴(300)连接；

所述风扇(200)、电路板(400)、散热片(120)分别固定在散热器基底(110)上；

以风扇(200)的轴心为圆点，沿风扇(200)周向设置两个同心圆，分别等分成相同数量的圆弧，并且一个圆上的等分点与圆心的连线与另一个圆上的等分点不在一条直线上，两个圆上相邻的两个等分点与圆心所成的夹角等于一个圆上等分圆弧圆心角的一半，分别以两个同心圆上的等分点的为起点，沿圆的切线方向延伸至散热器基底(110)的边缘，形成散热片(120)。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述风扇(200)吹风方向与散热片(120)的延伸方向相同。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热器基底(110)的底部设置有凹槽(150)，所述半导体帕尔贴(300)的一面嵌入凹槽(150)内，另一面在凹槽(150)外。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述电路板(400)上分别设置有充电管理芯片(410)、稳压芯片(420)、驱动电路(430)、温度传感器(450)、单片机(460)、开关(470)和滑动变阻器(480)。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，驱动电路(430)由N型MOS管和P型MOS管组成。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述电路板(400)背面设置有方形覆铜区域，通过通孔阵列与正面的温度传感器的测温区域相连，在电路板背面形成测温平面(490)。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述电路板(400)上设置有电路板通孔(440)，散热器基底(110)设置有与通孔对应的螺孔Ⅰ(130)，通过螺钉将电路板(400)与散热器基座(110)固定连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，散热器基底(110)上设置有螺孔Ⅱ(140)，通过螺钉将散热器(100)固定在需要设备的外壳上。