[发明专利]铜基表面增强拉曼散射基片及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111025463.X | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113670892B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张政军;赵丰通;王炜鹏;单博涵 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65;C23C14/16;C23C14/30;C23C16/40;C23C16/455;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 曹素云;董永辉 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基表面增强拉曼散射基片及其制备方法和应用。所述基片包括铜箔基底层和附着在所述铜箔基底层上的银纳米线结构层，其中，所述铜箔基底层为包覆有三氧化二铝层的铜箔基底层。所述制备方法包括：在金属铜箔上，采用原子层沉积方法包覆三氧化二铝，得到包覆三氧化二铝的铜箔基底；在包覆三氧化二铝的铜箔基底上，采用电子束蒸发倾斜沉积方法沿着铜箔划痕方向沉积金属银，形成银纳米线结构。本发明铜基表面增强拉曼散射基片增强效果好兼具金属铜柔性和延展性，可应用于微量甚至痕量有机物快速检测中，本发明具有成本低、方便运输和存储、适用范围广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 增强 散射 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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