[发明专利]一种无焊线360°发光二极管及其封装方法在审
| 申请号： | 202111018717.5 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113871525A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 傅文斌;张永兵;辛顺平;刘友辉 | 申请（专利权）人： | 广西永裕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 532200 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种无焊线360°发光二极管及其封装方法，本发明涉及二极管技术领域，PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部；一号固晶底板和二号固晶底板的底部相邻侧壁均开设有导胶槽；所述模制胶体的下部设置于导胶槽内，且模制胶体的底边缘与导胶槽的下边缘齐平设置。其制备简单，且具有360°的发光角度，提高其适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊线 360 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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