[发明专利]一种无焊线360°发光二极管及其封装方法

权利要求书

1.一种无焊线360°发光二极管，其特征在于：它包含：PCB板、模制胶体(5)、倒装LED芯片(6)、芯片电极(7)和导电物质(8)；数个倒装LED芯片(6)设置在模制胶体(5)内；

所述PCB板包含一号固晶底板(1)、二号固晶底板(2)、一号贴片焊盘(3)和二号贴片焊盘(4)；所述一号贴片焊盘(3)以及二号贴片焊盘(4)的内侧分别固定有一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)；所述一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的上部均利用导电物质(8)与数个倒装LED芯片(6)两端的芯片电极(7)连接；所述模制胶体(5)罩设在上述一号固晶底板(1)、二号固晶底板(2)、导电物质(8)、芯片电极(7)以及倒装LED芯片(6)的外部；

所述一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的底部相邻侧壁均开设有导胶槽(9)；所述模制胶体(5)的下部设置于导胶槽(9)内，且模制胶体(5)的底边缘与导胶槽(9)的下边缘齐平设置。

2.根据权利要求1所述的一种无焊线360°发光二极管，其特征在于：所述二号固晶底板(2)上导胶槽(9)分别开设于二号固晶底板(2)的底部前后两侧。

3.根据权利要求1所述的一种无焊线360°发光二极管，其特征在于：所述所述一号固晶底板(1)上导胶槽(9)分别开设于一号固晶底板(1)的底部前后两侧。

4.一种无焊线360°发光二极管的封装方法，其特征在于：其步骤如下：

步骤(一)、将一号固晶底板(1)以及二号固晶底板(2)分别焊接于一号贴片焊盘(3)和二号贴片焊盘(4)上，形成PCB板；

步骤(二)、在所述PCB板的一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)上安装倒装LED芯片(6)，其具体操作步骤为：通过导电物质(8)将倒装LED芯片(6)的芯片电极(7)与一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的单面粘结在一起，导电物质(8)将倒装LED芯片(6)与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；

步骤(三)、然后用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的单面，此时环氧树脂或硅胶沿着导胶槽(9)流至一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的底部后，形成模制胶体(5)，最终得到无焊线360°发光二极管。