[发明专利]一种铜钨合金材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111017755.9 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113737073A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 丁一;祝志祥;庞震;陈新;韩钰;陈保安;张强;朱承治;章姝俊 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10;C23C18/40;B22F9/04;B22F3/15;B22F1/02;B22F1/00;H01H1/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电工材料技术领域，具体涉及一种铜钨合金材料及其制备方法和应用。本发明提供的铜钨合金材料，按照质量百分比计，由如下组分组成，Cu：18.0‑20.0％；纳米三氧化二铝：0.005‑0.1％，且总C含量：≤0.15％；余量为W和其它不可避免的微量杂质。本发明提供的铜钨合金材料，通过在铜钨合金材料中加入纳米三氧化二铝，可显著提高铜钨合金材料的力学性能和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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