[发明专利]一种铜钨合金材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111017755.9 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113737073A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 丁一;祝志祥;庞震;陈新;韩钰;陈保安;张强;朱承治;章姝俊 | 申请(专利权)人: | 全球能源互联网研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10;C23C18/40;B22F9/04;B22F3/15;B22F1/02;B22F1/00;H01H1/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种铜钨合金材料,其特征在于,按照质量百分比计,由如下组分组成,Cu:18.0-20.0%;纳米三氧化二铝:0.005-0.1%,且总C含量:≤0.15%;余量为W和其它不可避免的微量杂质。
2.一种铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)按选定的配比称取各原料,然后将钨粉、纳米三氧化二铝和铜粉球磨混合,得混合粉体;
2)将混合粉末进行压制成型,得到生坯;
3)对生坯进行热等静压处理,得到所述铜钨合金材料。
3.根据权利要求2所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中将铜包钨粉和纳米三氧化二铝球磨混合,得混合粉体。
4.根据权利要求2或3所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,所述铜包钨粉以金属钨为核,金属钨表面包覆有金属铜,铜和钨的质量比为1:(3.8-4.2)。
5.根据权利要求2-4任一项所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,所述铜包钨粉通过在钨粉表面镀覆铜的方法获得。
6.根据权利要求2-5任一项所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中纳米三氧化二铝占原料总质量的0.005%-0.1%,铜粉占原料总质量的18%-20%。
7.根据权利要求2-6任一项所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述球磨速率为1500-2500rad/min,时间为1-3h;
步骤2)中所述压制成型为冷压成型,所述压制温度为20-30℃,压制压力为500-700MPa,压制时间为0.3-3h;
步骤3)中所述热等静压处理包括如下步骤:在真空度为6.0×10-3Pa-6.5×10-3Pa下对生坯进行热压,采用氮气或惰性气体作为传压介质,热压温度为900-1100℃,热压压力为90-120MPa,热压时间为1.5-2.5h,热压结束后冷却,得到所述铜钨合金材料。
8.根据权利要求2-7任一项所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,所述钨粉的平均粒径为4-8μm,所述铜粉的平均粒径为10-70μm,所述纳米三氧化二铝的平均粒径为100-200nm,所述铜包钨粉的平均粒径为6-10μm。
9.根据权利要求2-8任一项所述的铜钨合金材料的制备方法,其特征在于,所述铜粉为电解铜粉。
10.权利要求1所述的铜钨合金材料或权利要求2-9任一项所述的铜钨合金材料的制备方法制得的铜钨合金材料在高压SF6断路器用电触头材料中的应用。
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