[发明专利]一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法在审
| 申请号： | 202111014996.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113921506A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李菁萱;井立鹏;季玉华;王勇;荆林晓;冯小成;李峰 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于叠层封装的临时悬空结构，由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i‑1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片；每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑。本发明同时公开了该临时悬空结构的制作方法。本发明可实现叠层封装芯片的多次拆卸返工，有效减少芯片的浪费，节约了时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 临时 悬空 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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