[发明专利]一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法

权利要求书

1.一种用于叠层封装的临时悬空结构，其特征在于：所述临时悬空结构由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i-1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片；

每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑。

2.根据权利要求1所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构，其特征在于：每层子悬空结构沿所在粘接区域周向均匀布置。

3.根据权利要求1所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构，其特征在于，限位球为树脂球或玻璃球。

4.权利要求1-3任一项所述一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、在外壳的芯片粘接区进行周向均匀点胶，胶点为圆点，采用吸球装置或者丝网漏印的方式将限位球依次放置在胶点上，形成第1层子悬空结构，再在第1层子悬空结构的限位球上点胶，胶点为圆点；

第二步、将第1层芯片按照规定位置贴装到第1层子悬空结构的限位球上，并施加一定压力进行固定，然后使用UV灯进行UV照射固化；

第三步、在第1层芯片正面粘接区域进行周向均匀点胶，胶点为圆点，采用吸球装置或者丝网漏印的方式将限位球依次放置在胶点上，形成第2层子悬空结构，再在第2层子悬空结构的限位球上点胶，胶点为圆点；将第2层芯片按照规定位置贴装到第2层子悬空结构的限位球上，并施加一定压力进行固定，然后使用UV灯进行UV照射固化；

第四步、按照第三步的方法，逐层类推贴装，直至到规定层数。

5.根据权利要求4所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，各层芯片在左右方向上交错布置，保证每层芯片的PAD露出以实现键合；各层芯片在前后方向上边缘对齐。

6.根据权利要求4所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，限位球为树脂球或玻璃球，直径为30μm～50μm。

7.根据权利要求4所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，胶点为直径40μm～80μm的圆点。

8.根据权利要求7所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，圆点间隔距离为150μm～350μm。

9.根据权利要求4所述的一种用于叠层封装的临时悬空结构的制作方法，其特征在于，施加压力进行固定时，施加压力大小为0.5N～4N。

10.权利要求4-9任一项制作的用于叠层封装的临时悬空结构的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照键合图对通过临时悬空结构支撑的各层芯片进行键合，并测试电连接性能；若测试某层芯片电连接不合格，则对该层芯片加热至特定解胶温度，将与该层芯片上下相连的限位球进行热解胶，解胶后将该层芯片取下；再在限位球上点胶，点胶图形为圆点，然后放置更换后的芯片，并施加一定压力进行固定，然后使用UV灯进行UV照射固化；

当电连接性能通过后，从下往上逐层沿着芯片齐边位置进行填胶，直至所有芯片底部均充满胶液，固化，完成粘片制作。