[发明专利]一种PCB板压翘曲的方法在审
| 申请号： | 202111012578.5 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113858596A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭正平;王正华;邹明旺 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/18 | 分类号： | B29C53/18;B29C53/84 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 李明通 |
| 地址： | 350100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板校正技术领域，尤其是一种PCB板压翘曲的方法，解决了现有技术中PCB板在实际生产加工过程中会有20%变形量超标，现有的的PCB板校正效率低，满足不了生产需求的问题，所述PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：将合格的板放进烘箱进行烘烤处理，烘烤结束后收板叠放在平整干净台面上，上面放玻璃纤维板，然后压模块，冷却后撤模块即得。本发明能将变形的PCB板进行校正，校正效果好，且校正效率较现有校正方法大大提高；采用边压边冷却的方式对PCB板进行校正，使得校正后的PCB板质量得到保证，完全符合IPC标准，且大大缩短校正时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板压翘曲 方法 | ||
【主权项】：
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