[发明专利]一种PCB板压翘曲的方法在审
| 申请号： | 202111012578.5 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113858596A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭正平;王正华;邹明旺 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/18 | 分类号： | B29C53/18;B29C53/84 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 李明通 |
| 地址： | 350100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板压翘曲 方法 | ||
1.一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将经FQA抽检合格的PCB板转到烘翘曲的烘箱中，将PCB板整齐的叠放到烘箱的每一层隔层架上；
S2、设置好烘箱的烘烤温度和烘烤时间后，启动烘箱对PCB板进行烘烤处理，烘烤完成后，取出烘箱中的PCB板；
S3、将步骤S2中取出的PCB板转运到压翘曲处，将PCB板叠放在平整干净的台面上，全部叠放好后，每叠板上面盖上玻璃纤维板，最后压上重量不低于50Kg的模块，边压边冷却至每叠板中间的板面温度降到50℃以下；
S4、完成步骤S3中的工序后，将模块搬移到模块放置区，并将PCB板全部立放。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S1中每一层隔层架上叠板不超过64mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S2中烘箱的烘烤温度140-160℃和烘烤时间110-130min。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中平整干净的台面为干净无颗粒状杂质的大理石台面或铺有玻璃纤维板的地面。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中每叠板不超过320mm。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板压翘曲的方法，其特征在于，所述步骤S3中冷却方式为室温自然冷却或风扇辅助冷却。
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