[发明专利]基于噻吩与苯并噻二唑的共轭聚合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202111008316.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113754868B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 邓平;肖余发;孟岩 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;H01L51/05;H01L51/30 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 俞舟舟;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于噻吩与苯并噻二唑的共轭聚合物及其制备方法。本发明中的基于噻吩与苯并噻二唑的共轭聚合物具有在可见‑近红外区宽而强的吸收，且柔性侧链可为材料提供良好的溶解度，因此该材料可溶液加工。所以本发明作为半导体活性层给体材料在有机场效应晶体管器件中有潜在的应用前景。本发明中基于噻吩与苯并噻二唑的共轭聚合物通过直接芳基化聚合而成。该方法不需要有机金属官能团的单体的制备，这有助于更高的原子经济，该方法还具有合成步骤少、避免有毒物质对人体和环境的危害等优点。本发明所涉及聚合方法符合环保、经济的绿色化学原则。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 噻吩 噻二唑 共轭 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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