[发明专利]适用于焊接的电子元件及PCB板在审
| 申请号： | 202111007295.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113649662A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;冯烈;李冰彬;陈昌中;彭加贝;王晓彬 | 申请（专利权）人： | 长沙格力暖通制冷设备有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 刘新桐;廉振保 |
| 地址： | 410600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体，底座上开设有引脚插装孔，底座的底部设置有凸台结构，元件本体安装在底座的顶部，元件本体的引脚穿过引脚插装孔，凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明的技术方案，通过在底座的底部设置有凸台结构，在将电子元件安装到PCB板的过程中，让凸台结构与PCB板的表面配合，从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中，该间隙会有利于焊点排气，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 焊接 电子元件 pcb | ||
【主权项】：
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