[发明专利]适用于焊接的电子元件及PCB板在审

专利信息
申请号: 202111007295.1 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113649662A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 王鹏;冯烈;李冰彬;陈昌中;彭加贝;王晓彬 申请(专利权)人: 长沙格力暖通制冷设备有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 刘新桐;廉振保
地址: 410600 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 适用于 焊接 电子元件 pcb
【说明书】:

发明提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,元件本体安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明的技术方案,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。

技术领域

本发明涉及电子元件制造技术领域,具体而言,涉及一种适用于焊接的电子元件及PCB板。

背景技术

在PCB板的制造中,常常会涉及到扼流圈的焊接安装。在现有技术中,会在PCB板上开设引脚安装孔,扼流圈的引脚插入安装孔内,再将安装孔和扼流圈的引脚焊接在一起。

目前,为了提高PCB板的制造效率,通常会采用波峰焊技术来焊接PCB板上的各种插件。由于扼流圈的重量较大,会使得扼流圈将引脚比较深的压入安装孔内,使得扼流圈的底部与PCB板之间的贴合,在波峰焊接过程中,会阻碍焊点排气,影响焊接质量,造成透锡不良现象。

发明内容

本发明实施例提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板,以解决现有技术中扼流圈的重量较大的电子元件在PCB板上焊接所存在的存在电子元件底部与PCB板之间间距过小影响焊接质量的技术问题。

本发明实施方式提供了一种适用于焊接的电子元件,包括:底座,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙;元件本体,安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔。

在一个实施方式中,凸台结构与引脚插装孔互相避让。

在一个实施方式中,凸台结构包括第一凸台结构,第一凸台结构分布在底座的边缘位置处。

在一个实施方式中,第一凸台结构为4个,4个第一凸台结构分布在底座的4个角上。

在一个实施方式中,第一凸台结构为直角圆弧形。

在一个实施方式中,凸台结构还包括第二凸台结构,第二凸台结构分布在底座的中部。

在一个实施方式中,第二凸台结构为长条形,并且第二凸台结构沿底座的中线延伸。

在一个实施方式中,元件本体为扼流圈,扼流圈的引脚穿过引脚插装孔。

在一个实施方式中,扼流圈具有4个引脚,底座上开设有4个引脚插装孔,1个引脚对应穿过1个引脚插装孔。

本发明还提供了一种PCB板,包括电子元件,电子元件为上述的适用于焊接的电子元件。

在上述实施例中,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是根据本发明的PCB板的实施例的立体结构示意图及其局部放大结构示意图;

图2是图1的PCB板的侧视结构示意图及其局部放大结构示意图;

图3是图1的PCB板的底座的底部结构示意图;

图4是现有技术的焊接效果(左)和应用本发明的焊接效果(右)的比对图。

具体实施方式

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