[发明专利]适用于焊接的电子元件及PCB板在审
申请号: | 202111007295.1 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113649662A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 王鹏;冯烈;李冰彬;陈昌中;彭加贝;王晓彬 | 申请(专利权)人: | 长沙格力暖通制冷设备有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 刘新桐;廉振保 |
地址: | 410600 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 焊接 电子元件 pcb | ||
本发明提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,元件本体安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明的技术方案,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。
技术领域
本发明涉及电子元件制造技术领域,具体而言,涉及一种适用于焊接的电子元件及PCB板。
背景技术
在PCB板的制造中,常常会涉及到扼流圈的焊接安装。在现有技术中,会在PCB板上开设引脚安装孔,扼流圈的引脚插入安装孔内,再将安装孔和扼流圈的引脚焊接在一起。
目前,为了提高PCB板的制造效率,通常会采用波峰焊技术来焊接PCB板上的各种插件。由于扼流圈的重量较大,会使得扼流圈将引脚比较深的压入安装孔内,使得扼流圈的底部与PCB板之间的贴合,在波峰焊接过程中,会阻碍焊点排气,影响焊接质量,造成透锡不良现象。
发明内容
本发明实施例提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板,以解决现有技术中扼流圈的重量较大的电子元件在PCB板上焊接所存在的存在电子元件底部与PCB板之间间距过小影响焊接质量的技术问题。
本发明实施方式提供了一种适用于焊接的电子元件,包括:底座,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙;元件本体,安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔。
在一个实施方式中,凸台结构与引脚插装孔互相避让。
在一个实施方式中,凸台结构包括第一凸台结构,第一凸台结构分布在底座的边缘位置处。
在一个实施方式中,第一凸台结构为4个,4个第一凸台结构分布在底座的4个角上。
在一个实施方式中,第一凸台结构为直角圆弧形。
在一个实施方式中,凸台结构还包括第二凸台结构,第二凸台结构分布在底座的中部。
在一个实施方式中,第二凸台结构为长条形,并且第二凸台结构沿底座的中线延伸。
在一个实施方式中,元件本体为扼流圈,扼流圈的引脚穿过引脚插装孔。
在一个实施方式中,扼流圈具有4个引脚,底座上开设有4个引脚插装孔,1个引脚对应穿过1个引脚插装孔。
本发明还提供了一种PCB板,包括电子元件,电子元件为上述的适用于焊接的电子元件。
在上述实施例中,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是根据本发明的PCB板的实施例的立体结构示意图及其局部放大结构示意图;
图2是图1的PCB板的侧视结构示意图及其局部放大结构示意图;
图3是图1的PCB板的底座的底部结构示意图;
图4是现有技术的焊接效果(左)和应用本发明的焊接效果(右)的比对图。
具体实施方式
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