[发明专利]一种大电流SiC肖特基功率二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111007254.2 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113823699A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 李鑫 申请(专利权)人: 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06;H01L29/47;H01L21/04;H01L21/329
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种大电流SiC肖特基功率二极管,包括衬底、隔离层以及外延层;外延层的第一区域中部刻有阴极凹槽,一端刻有倒梯形开口,第二区域以及阴极凹槽表面有N+注入区;阴极凹槽两侧的外延层有两个P+注入区,一个覆盖第一钝化层,另一个部分覆盖第二钝化层,部分覆盖阳极欧姆接触金属层;还包括:阴极欧姆接触金属层,覆盖在N+注入区的正上方且填满阴极凹槽;阳极肖特基金属层,堆叠在第一区域的最上方且堆满倒梯形开口,与阳极欧姆接触金属层和二个P+注入区一起形成PIN结构;阴极欧姆接触金属层和阳极肖特基金属层之间有中间介质。本发明提升了高工作电压下的4H‑SiC肖特基功率二极管的性能和良率。
搜索关键词: 一种 电流 sic 肖特基 功率 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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