[发明专利]用于功率管理IC的自主热控制器在审
| 申请号： | 202111004461.2 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113703555A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | R·K·罗斯基;S·C·达尔 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于功率管理IC的自主热控制器、用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中，在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实时地管理与相应的片外功率实体耦合的多个模块的电流缩放因子。热控制器可以包括寄存器，该寄存器可由诸如微处理器之类的片外实体来编程以便为每个模块指定参数，诸如模块优先级和最小电流缩放因子。可由自主热控制器控制的功率实体包括例如电池充电器、和/或一个或多个用户接口实体，诸如背光显示器驱动器、闪光LED驱动器或音频放大器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 管理 ic 自主 控制器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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