[发明专利]静电防护电路在审
| 申请号: | 202110996384.7 | 申请日: | 2021-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN115732493A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 李新;应战 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 郭李君;黄健 |
| 地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请一实施例提供一种静电防护电路,芯片包括第一焊盘以及第二焊盘,静电防护电路包括:触发单元,其连接于第一焊盘和第二焊盘之间,其设有第一触发端和第二触发端,用于在第一焊盘上有静电脉冲时生成第一触发信号,第一泄放晶体管,其控制端与触发单元第一触发端连接,其第一端连接第一焊盘,其第二端连接第二焊盘,其衬底端连接触发单元的第二触发端,用于在第一触发信号的触发下将静电电荷泄放至第二焊盘。本申请将第一泄放晶体管的衬底端连接在第二触发端,加速第一泄放晶体管内寄生晶体管导通,提升泄放能力,且衬底端电压小于第一焊盘电压,减少存在闩锁效应风险。 | ||
| 搜索关键词: | 静电 防护 电路 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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