[发明专利]用于TO-252封装的金属陶瓷外壳及制备方法在审
| 申请号： | 202110994205.6 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113745168A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 侯杰;黄璐;杨旭东;张振兴;相裕兵 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 赵玉凤 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于TO‑252封装的金属陶瓷外壳及制备方法，所述金属陶瓷外壳包括壳体、底板、盖板、无氧铜压焊区、陶瓷绝缘体、无氧铜引线和陶瓷承托柱，底板和盖板分别封装在壳体的底部和顶部，无氧铜压焊区位于壳体内部，通过陶瓷承托柱焊接在底板上，陶瓷绝缘体镶嵌在壳体上并通过焊接实现密封，陶瓷绝缘体为一整体，陶瓷绝缘体上开有多个引线孔，无氧铜引线一端焊接在无氧铜压焊区，另一端穿过引线孔延伸至壳体外。本发明可以原位替换塑封器件，具有可靠性高、抗恶劣环境性能高、抗机械冲击和热冲击性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 to 252 封装 金属陶瓷 外壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
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