[发明专利]用于TO-252封装的金属陶瓷外壳及制备方法

权利要求书

1.用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：包括壳体、底板、盖板、无氧铜压焊区、陶瓷绝缘体、无氧铜引线和陶瓷承托柱，底板和盖板分别封装在壳体的底部和顶部，无氧铜压焊区位于壳体内部，通过陶瓷承托柱焊接在底板上，陶瓷绝缘体镶嵌在壳体上并通过焊接实现密封，陶瓷绝缘体为一整体，陶瓷绝缘体上开有多个引线孔，无氧铜引线一端焊接在无氧铜压焊区，另一端穿过引线孔延伸至壳体外。

2.根据权利要求1所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：无氧铜压焊区沿壳体横向延伸。

3.根据权利要求1所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：陶瓷绝缘体为92%Al₂O₃高温共烧陶瓷。

4.根据权利要求1或3所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：陶瓷绝缘体、陶瓷承托柱上需要焊接密封的部位设有表面金属化层，表面金属化层包括钨浆层和镀镍层，钨浆层在陶瓷绝缘体制备过程中印刷，镀镍层在陶瓷绝缘体制备成形后进行。

5.根据权利要求4所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：镀镍层厚度≥3μm。

6.根据权利要求1所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：壳体材质为可伐合金，底板材质为钨铜，盖板材质为铁镍合金，壳体、底板、盖板、无氧铜压焊区、无氧铜引线的需要焊接的部分均镀镍，镀镍厚度大于或者等于3μm。

7.根据权利要求1所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳，其特征在于：外壳金属表面镀有一层金，镀金层厚度≥0.5μm。

8.一种用于TO-252封装的金属陶瓷外壳的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S01）、将氮氢气氛保护链式烧结炉升温至银铜焊料的焊接温度，通入氮氢混合气保护气体，预热一段时间；

S02）、底板与壳体焊接在一起，陶瓷承托柱与无氧铜压焊区焊接在一起，陶瓷绝缘体与无氧铜引线焊接在一起；

为了实现陶瓷承托柱与无氧铜压焊区、陶瓷绝缘体与无氧铜引线之间的焊接，在陶瓷绝缘体、陶瓷承托柱上需要焊接密封的部位设置表面金属化层，表面金属化层包括钨浆层和镀镍层，钨浆层在陶瓷绝缘体制备过程中印刷，镀镍层在陶瓷绝缘体制备成形后进行；

S03）、总装焊接，将步骤S02焊接形成的各部分焊接组装在一起，形成权利要求1所述金属陶瓷外壳。

9.根据权利要求8所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳的制备方法，其特征在于：陶瓷绝缘体的制备过程为：

1、采用流延法形成陶瓷坯料层，并在陶瓷坯料层需要走线的位置打孔；

2、初次金属化，就是把陶瓷绝缘体需要焊接密封的部位印刷一层钨浆材质的浆料，初次金属化包括内孔金属化和层面印刷金属化，因为陶瓷绝缘体是由多层陶瓷坯料叠压而成，因此将金属化层分配到需要的层，然后进行以下步骤；

3、叠料，等静压成型，将多层陶瓷坯料层叠在一起，然后采用等静压设备对瓷片全方位施加相等的压力，从而使陶瓷绝缘体成型；

4、分离成单个品，高温共烧；

5、镀镍，镍层厚度大于或者等于3μm。

10.根据权利要求8所述的用于TO-252封装的金属陶瓷外壳的制备方法，其特征在于：壳体、底板、盖板、无氧铜压焊区，无氧铜引线的需要焊接的部分均镀镍，镀镍厚度大于或者等于3μm。