[发明专利]冲孔装置在审

专利信息
申请号: 202110969080.1 申请日: 2021-08-23
公开(公告)号: CN113815045A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 马万年;胡新星;张佳;胡绪兵;肖永龙;罗耀东 申请(专利权)人: 景旺电子科技(珠海)有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/01;B26D5/00;B26D7/06;H05K3/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板制造技术领域,提供了一种冲孔装置,包括:机架,所述机架上设置有上料位和冲孔位;冲孔机构,所述冲孔机构设置在所述冲孔位的上方;至少两个工作台,所述工作台用于承载芯板;其中,至少两个所述工作台可在所述上料位和所述冲孔位之间循环移动,以使得所述冲孔机构对移动至所述冲孔位的所述工作台上的芯板进行冲孔。本发明提供的一种冲孔装置,在将芯板定位到其中一个工作台上后,可以先将此工作台移动至冲孔位,再通过冲孔机构对工作台上的芯板直接进行冲孔,冲孔前无需再调整芯板的位置,冲孔精度较高,缩短了冲孔装置的冲孔时间,且减少了等待时间,提高了冲孔效率。
搜索关键词: 冲孔 装置
【主权项】:
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