[发明专利]冲孔装置

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种冲孔装置，包括：机架，所述机架上设置有上料位和冲孔位；冲孔机构，所述冲孔机构设置在所述冲孔位的上方；至少两个工作台，所述工作台用于承载芯板；其中，至少两个所述工作台可在所述上料位和所述冲孔位之间循环移动，以使得所述冲孔机构对移动至所述冲孔位的所述工作台上的芯板进行冲孔。本发明提供的一种冲孔装置，在将芯板定位到其中一个工作台上后，可以先将此工作台移动至冲孔位，再通过冲孔机构对工作台上的芯板直接进行冲孔，冲孔前无需再调整芯板的位置，冲孔精度较高，缩短了冲孔装置的冲孔时间，且减少了等待时间，提高了冲孔效率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种冲孔装置。

背景技术

目前，在电路板生产中，芯板常用来加工多层电路板，根据两侧铜层厚度是否相等，芯板可以分为对称芯板(两侧铜厚相等)和不对称芯板(两侧铜厚不等)，其中不对称芯板又称阴阳铜芯板。

OPE(Optical Punch Equipment，光学打孔设备)冲孔是多层电路板加工过程中不可缺少的一环，在多张芯板在压合成多层电路板前，为防止芯板与PP(Prepreg，半固化片)板叠合后出现层偏、滑板等品质问题，需提前对芯板进行冲孔，以获得熔合孔、铆合孔和定位孔等，一般要求冲孔的精度较高(一般要求≤±1mil)，且要求孔周边无披锋、毛刺等问题。

传统的冲孔装置在接收到芯板后，通过冲孔对位相机抓取芯板上的靶标，并调整芯板的位置，使得靶标与理论位置对准后完成精准对位，最后冲针下压完成冲孔，由于芯板上的靶标与理论位置往往相差较远，在每次冲孔前都要大范围调整芯板的位置，导致冲孔时间较长，冲孔效率较低。

发明内容

本发明提供了一种冲孔装置，以缩短冲孔装置的冲孔时间，提高冲孔效率。

本申请实施例提供了一种冲孔装置，包括：

机架，所述机架上设置有上料位和冲孔位；

冲孔机构，所述冲孔机构设置在所述冲孔位的上方；

至少两个工作台，所述工作台用于承载芯板；

其中，至少两个所述工作台可在所述上料位和所述冲孔位之间循环移动，以使得所述冲孔机构对移动至所述冲孔位的所述工作台上的芯板进行冲孔。

在其中一些实施例中，所述冲孔装置在所述冲孔位还设置有冲孔对位相机，所述冲孔对位相机用于在冲孔前对位于所述冲孔位处的所述工作台上的芯板进行拍照对位检测。

在其中一些实施例中，所述冲孔装置还包括预对位机构，所述预对位机构设置在所述上料位的上方，所述预对位机构包括预对位相机；所述工作台包括固定板、移动板和调节组件，所述移动板设置在所述固定板上并用于承载芯板，所述调节组件可在水平方向上带动所述移动板在所述固定板上沿至少两个不平行的路径移动。

在其中一些实施例中，所述移动板上设置有第一真空吸附件，所述第一真空吸附件用于将芯板固定在所述移动板上。

在其中一些实施例中，所述预对位机构还包括第一下压件和与所述第一下压件连接的第一升降件，其中，所述第一升降件用于带动所述第一下压件下降，以压紧位于所述上料位处的所述工作台上的芯板。

在其中一些实施例中，所述固定板的上表面设置有容置槽，所述移动板可移动地设置在所述容置槽内；所述调节组件包括多个调节气缸，所述调节气缸设置在所述固定板上且其端部用于抵接所述移动板的侧面。

在其中一些实施例中，所述冲孔装置还包括抵板机构，所述抵板机构包括：

第一输送组件，用于将芯板输送至位于所述上料位处的所述工作台上；

压板组件，包括第二下压件和与所述第二下压件连接的第二升降件，其中，所述第二升降件用于带动所述第二下压件下降，以压紧所述第一输送组件上的芯板。