[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110968806.X | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113725192A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 呂文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：基板；第一芯片，设置于基板上，主动面设置有第一延伸线路，第一延伸线路延伸至第一芯片主动面的边缘；第二芯片，设置于基板上，主动面设置有第二延伸线路，第二延伸线路延伸至第二芯片主动面的边缘，第二芯片与第一芯片之间设置有间隙；桥接模块，设置于间隙，并电连接第一延伸线路和第二延伸线路；以提高第一芯片与第二芯片之间电连接对接的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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