[发明专利]用于电子设备的散热结构以及电子设备在审
| 申请号： | 202110956844.3 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113645812A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 丘永琪;杨江辉;李小秋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 姚晓雨 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于电子设备的散热结构以及电子设备。散热结构可以包括底板和突出部。散热结构具有容置空间。突出部设置于底板并且朝向容置空间突出。突出部的内部是中空的，从而可以形成立体流道。突出部可以设置有导热肋部。突出部与导热肋部可以连接形成安装腔。当散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以安装于安装腔，并与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到立体流道内的散热介质，以实现对电子设备的散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 散热 结构 以及 | ||
【主权项】：
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