[发明专利]用于电子设备的散热结构以及电子设备在审
| 申请号: | 202110956844.3 | 申请日: | 2021-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN113645812A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 丘永琪;杨江辉;李小秋 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚晓雨 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子设备 散热 结构 以及 | ||
1.一种用于电子设备的散热结构,其特征在于,所述散热结构具有容置空间,所述容置空间用于容纳所述电子设备的器件,其中:
所述散热结构包括底板和设置于所述底板的突出部:
所述突出部的内部中空,形成立体流道;所述突出部设置有导热肋部,所述导热肋部与所述突出部形成安装腔;
所述电子设备的第一发热器件安装于所述安装腔,且与所述突出部导热连接。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导热肋部设置有限位件,所述限位件位于所述安装腔,用于使所述第一发热器件靠近所述突出部。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述限位件与所述导热肋部为一体结构。
4.如权利要求1至3中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述突出部设置有第一散热齿,所述第一散热齿位于所述安装腔;
所述第一发热器件表面设置有第二散热齿,所述第二散热齿与所述第一散热齿啮合。
5.如权利要求1至4中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述突出部形成所述安装腔的至少两个壁。
6.如权利要求1至5中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述立体流道包括第一立体流道和第二立体流道;
所述底板设置有平面导向流道,所述平面导向流道连通所述第一立体流道与所述第二立体流道,供散热介质在所述第一立体流道、所述平面导向流道和所述第二立体流道之间流动。
7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述第一立体流道和/或所述第二立体流道内设置扰流齿,所述扰流齿的延伸方向与所述散热介质的流动方向相交。
8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述扰流齿的延伸方向垂直于所述散热介质的流动方向。
9.如权利要求6至8中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述平面导向流道内设置导向齿,所述导向齿的延伸方向与所述散热介质的流动方向一致。
10.如权利要求9所述的散热结构,其特征在于,所述平面导向流道内设置多个导向齿,所述多个导向齿平行设置。
11.如权利要求9或10所述的散热结构,其特征在于,所述平面导向流道内设置多个导向齿,所述多个导向齿的高度设置成不同,和/或所述多个导向齿的长度设置成不同。
12.如权利要求6至11中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括密封盖,所述密封盖与所述底板盖合,并密封所述平面导向流道;
所述密封盖具有朝向所述底板突出的凸起,所述凸起位于所述平面导向流道。
13.如权利要求1至12中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述容置空间内设置有导热隔板,所述导热隔板与所述底板连接。
14.如权利要求13所述的散热结构,其特征在于,所述导热隔板背离所述底板的一侧设置有导热件。
15.如权利要求1至14中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述突出部将所述容置空间分割成多个容纳室,多个所述容纳室中的至少一个所述容纳室设置有导热盖板。
16.如权利要求1至15中任一项所述的散热结构,其特征在于,还包括进口和出口,所述进口和所述出口设置于所述散热结构的相对两侧,所述进口与所述第一立体流道连通,所述出口与所述第二立体流道连通。
17.一种电子设备,其特征在于,包括第一发热器件、以及如权利要求1至16中任一项所述的散热结构,所述第一发热器件安装于所述安装腔,并与所述突出部导热连接。
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