[发明专利]硅棒切割方法、设备及系统在审
| 申请号： | 202110956022.5 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN114454364A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王新辉;薛俊兵;周波;周聪 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B7/22;B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的第一切面对硅棒进行切割，得到具有一底面和与底面相接的弧面的两个半棒；两个半棒的横截面积之比大于1:3；以平行于硅棒长度方向的第二切面对半棒进行切割，所述第二切面与第一切面平行；以平行于硅棒长度方向的第三切面对半棒进行切割，所述第三切面与第一切面垂直；第三切面的数量为两个，分别设置于半棒中心线的两侧，以得到截面为矩形的小硅棒、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的第一类边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案由大硅片切割成小硅片所存在的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛高测科技股份有限公司，未经青岛高测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110956022.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通话终止设备及其方法
- 下一篇：硅棒切割方法、设备及系统
