[发明专利]硅棒切割方法、设备及系统

权利要求书

1.一种硅棒切割方法，其特征在于，包括：

以平行于硅棒长度方向的第一切面对硅棒进行切割，得到具有一底面和与底面相接的弧面的两个半棒；两个半棒的横截面积之比大于1:3；

以平行于硅棒长度方向的第二切面对半棒进行切割，所述第二切面与第一切面平行；

以平行于硅棒长度方向的第三切面对半棒进行切割，所述第三切面与第一切面垂直；第三切面的数量为两个，分别设置于半棒中心线的两侧，以得到截面为矩形的小硅棒、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的第一类边皮料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一切面经过硅棒的中心，得到的两个半棒的横截面面积相等。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，两个第三切面之间的距离小于或等于第二切面对半棒切割所形成的表面宽度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

以垂直于小硅棒长度方向的切面、沿着小硅棒的长度方向对小硅棒进行切片，得到多个小原料片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在对小硅棒进行切片之前，还包括：

对小硅棒的四个侧面进行研磨，小硅棒的侧面为与其长度方向平行的表面；

对小硅棒中相邻两个侧面之间的棱角进行研磨，以在两个侧面之间形成倒角面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

以平行于硅棒长度方向的第四切面对第一类边皮料进行切割，硅棒与第一类边皮料的平面平行，以将第一类边皮料的弧形顶部切除；

以平行于硅棒长度方向的第五切面对第一类边皮料进行切割，第五切面与第一类边皮料的平面垂直，以将第一类边皮料的边角部切除，得到截面为矩形的边皮棒。

7.一种应用权利要求1-6任一项硅棒切割方法的切割设备，其特征在于，包括：

基座；

承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；

线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置上设置有切割线轮组；

绕设在切割线轮组上的切割线用于对硅棒进行切割。

8.根据权利要求7所述的切割设备，其特征在于，所述承载台固定设置于基座上；所述线切割装置包括：线轮支架和支架驱动机构；所述线轮支架在支架驱动机构的驱动作用下相对于基座移动；切割线轮组设置于所述线轮支架上；

或，线切割装置固定于所述基座上；承载台在驱动机构的驱动作用下相对于基座移动。

9.根据权利要求7所述的切割设备，其特征在于，所述硅棒沿竖向设置于承载台上；线轮支架相对于基座沿竖向移动；

或，所述硅棒沿水平方向设置于承载台上，线轮支架相对于基座水平移动。

10.根据权利要求7所述的切割设备，其特征在于，切割线在切割线轮组中的各线轮之间绕设呈环线；

或，线切割装置还包括：放线机构、收线机构和排线机构；所述放线机构和收线机构分别设置于切割线轮组的两侧，切割线为单根长线绕设于放线机构、收线机构、排线机构和切割线轮组之间。

11.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括：

权利要求7-10任一项所述的切割设备，用于以第一切面对硅棒进行切割得到半棒；或以第二切面对半棒的弧形顶部进行切割；或以第三切面对半棒的边角部进行切割得到小硅棒；

以及，对小硅棒进行磨削的磨削设备。