[发明专利]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 202110952656.3 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113718215B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 匡友元 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄舒悦 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种磁控溅射设备，其包括旋转靶、第一转动机构以及第二转动机构。旋转靶包括第一靶材和第二靶材。第一靶材与第二靶材在第一方向上排列设置，第一靶材位于旋转靶的端部。第一转动机构连接于第一靶材。第二转动机构连接于第二靶材。根据本申请的磁控溅射设备，将位于旋转靶端部的子靶材与位于旋转靶的中间的子靶材分别连接于不同的转动机构，在溅射过程中，可以调节第一靶材的线速度大于第二靶材的线速度，减小非侵蚀区。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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