[发明专利]一种自动锡焊设备在审
| 申请号： | 202110947324.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113560687A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李钱欢;胡健;于利银 | 申请（专利权）人： | 苏州泰鼎智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动锡焊设备，包括设备机架与其上端设置的设备机台，设备机台上端一侧依次设有两个焊接机构，两个焊接机构一侧分别设有与设备机台固定设置的第一输送机构、第二输送机构与第三输送机构，第二输送机构与第三输送机构远离两个焊接机构的另一侧设有两个定位机构，第一输送机构、第二输送机构与第三输送机构上端均放置有治具盒，治具盒上放置有锡焊治具。本发明的有益效果：定位板上设置的定位块可针对产品尺寸进行调整，以适应不同尺寸的产品，通过定位块的调整，同一台设备可针对不同尺寸的产品进行锡焊，大大降低了企业的成本，且生产效率也得到相应的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 设备 | ||
【主权项】：
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