[发明专利]一种硅片化学机械抛光液及其应用有效
| 申请号： | 202110940722.5 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113789126B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 卞鹏程;卫旻嵩;崔晓坤;王庆伟 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片化学机械抛光液及其应用，所述抛光液包含纳米氧化硅磨料、速率促进剂、表面活性剂和去离子水。本发明的化学机械抛光液是一种用于硅晶圆片的抛光液，通过添加一定量的特定表面活性剂，能够获得良好的表面粗糙度，改善抛光后硅晶圆片的表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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