[发明专利]一种硅片化学机械抛光液及其应用

权利要求书

1.一种适用于不超过2.0psi抛光压力的硅片化学机械抛光液，包括质量百分数为5％～20％的氧化硅磨料、0.2～12％的速率促进剂、0.001～0.005％的表面活性剂、余量为水；

所述的表面活性剂为分子量≤1000，HLB值≥16的非离子表面活性剂，选自吐温20、吐温80、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800、聚乙二醇1000中的一种或几种；

所述的速率促进剂选自乙二胺、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、哌嗪、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺或异丙醇胺中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，包括质量百分数为10％～20％的氧化硅磨料、0.5～10％的速率促进剂、0.001～0.003％的表面活性剂、余量为水。

3.根据权利要求1或2所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述的氧化硅磨料为二氧化硅纳米颗粒。

4.根据权利要求3所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述二氧化硅纳米颗粒的粒径为30-120nm。

5.根据权利要求1所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述的速率促进剂为哌嗪。

6.根据权利要求1所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述的表面活性剂为吐温20或聚乙二醇400。

7.根据权利要求6所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述的表面活性剂为吐温20。

8.根据权利要求1或2所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述硅片化学机械抛光液还包括pH调节剂。

9.根据权利要求8所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述pH调节剂选自HNO₃、氢氧化钾、氢氧化铵中的任一种，调节所述硅片化学机械抛光液的pH值至10.5～11.0。

10.根据权利要求1或2所述的硅片化学机械抛光液，其特征在于，所述硅片化学机械抛光液还包括杀菌剂，所述杀菌剂的加入量为抛光液质量的0.04％～0.2％。

11.权利要求1-10任一项所述的硅片化学机械抛光液在硅片化学机械抛光中的应用。