[发明专利]一种多模块化电路板及其连接方法在审
| 申请号： | 202110934283.7 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113659887A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 范绍西;麦自强;黄斌 | 申请（专利权）人： | 珠海丰炎科技有限公司 |
| 主分类号： | H02P8/00 | 分类号： | H02P8/00;H02P7/03;H02P5/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 519040 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多模块化电路板及其连接方法，包括电路底板、电源模块、步进电机驱动模块、直流电机驱动模块、传感器检测模块、单片机模块以及通讯模块，所述电路底板上具有多个连接器、电源输入接口、步进电机接口、直流电机接口、传感器接口、通讯接口以及多个IO控制接口，所述电源模块、步进电机驱动模块、直流电机驱动模块、传感器检测模块、单片机模块以及通讯模块均通过连接器连接在电路底板上。本发明能够缩短电路板的设计周期，产品设计时，同样的电路不需要重复绘制；缩短产品的维修时间，电控系统出现问题需要更换电路板时，不需要重新插拔连接器，也不需要把电路底板拆下来，只需要更换相应故障的电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 电路板 及其 连接 方法 | ||
【主权项】：
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